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研究領(lǐng)域:材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度,顯微硬度計(jì) 壓頭,如鐘表、儀器、儀表的零件,顯微硬度計(jì) 價(jià)格,在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn),顯微硬度計(jì)操作規(guī)程,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。 在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來測定金屬組織中組成相的硬度,借以鑒定合金相的類別和屬性;在機(jī)理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均性研究;也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。 TH702雙壓頭產(chǎn)品,顯微硬度計(jì)的使用,由于增加了努氏硬度的測量,擴(kuò)大了硬度計(jì)儀器的范圍,能測單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。 內(nèi)置光學(xué)系統(tǒng),像質(zhì)特別清晰,數(shù)顯式顯微硬度計(jì),尤其觀察金相組織。 全數(shù)字化控制電動(dòng)加、保、卸載、測試系統(tǒng)。 高精度跟蹤定位自動(dòng)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、自動(dòng)完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。 LED冷光源,亮度PWM調(diào)節(jié),數(shù)顯觸摸屏顯微硬度計(jì),自動(dòng)熄滅保護(hù)。 HV轉(zhuǎn)換HRC、HB 狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能,上海產(chǎn)顯微硬度計(jì),關(guān)機(jī)或斷電,重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測量免調(diào)零。 軟件自診斷系統(tǒng),監(jiān)視儀器正常運(yùn)行,顯微硬度計(jì)國標(biāo),故障代碼報(bào)警。 國內(nèi)首創(chuàng):維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉(zhuǎn)臺,四物齊焦,雙壓頭顯微硬度計(jì),自動(dòng)轉(zhuǎn)換、獨(dú)立完成HV、HK硬度測量,數(shù)顯顯微硬度計(jì)視頻采集卡,提高效率、降低成本。 可配微型打印機(jī)。
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