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X 射線熒光測試儀，筆式涂層測厚儀，帶有可編程的 X/Y平臺和Z軸，涂層測厚儀應用，可自動測量鍍層厚度和分析材料組分

特點

• 配備了半導體探測器，電渦流涂層測厚儀，由于有更好的信噪比，涂層測厚儀用途，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
• 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，便攜式涂層測厚儀，但因為其信號量較低，鉻層測厚儀，不適合測量十分細小的結構  
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 有彈出功能的快速、可編程XY平臺

典型應用領域

• 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
• 來料檢驗，紅外線測厚儀，生產監(jiān)控
• 研究和開發(fā)
• 電子工業(yè)
• 接插件和觸點
• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
• 可以測量數納米薄的鍍層，mpo涂層測厚儀，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
• 痕量元素分析
• 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量
• 硬質鍍層分析