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HS Q6 微型臺(tái)式檢測(cè)儀

全程、連續(xù)、動(dòng)態(tài)、大容量實(shí)時(shí)記錄檢測(cè)回波、數(shù)據(jù)

超聲儀器的又一創(chuàng)意、創(chuàng)新高端產(chǎn)品，性能更優(yōu)

HS Q6 微型臺(tái)式檢測(cè)儀 特點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：

→4.8寸彩色寬屏，超聲波探傷儀使用說明，分辨率高達(dá)800×480，亮度400cd，亦可全屏顯示，

  不同環(huán)境，不同要求，超聲波探傷儀英文說明書，共同滿足

→獨(dú)具一鍵搖桿技術(shù)，檢測(cè)一指操控，舍我其誰(shuí)

→SD卡儲(chǔ)存設(shè)計(jì)，有限空間，無限儲(chǔ)存，完全滿足動(dòng)態(tài)波形全過程記錄

→超聲檢測(cè)、超聲測(cè)厚，源自一體，容于一機(jī)

→高性能安全環(huán)保鋰電池，超聲波探傷儀標(biāo)準(zhǔn)，模塊插接式，使用便捷、工作高效

→功能全面，性能卓越，裂紋測(cè)高，AVG曲線，缺陷φ值自動(dòng)計(jì)算，

  焊縫坡口形式，性能校驗(yàn)，曲面修正等功能

→高速FFT處理，進(jìn)行頻譜分析，實(shí)測(cè)探頭頻率

→VGA接口，無縫對(duì)接投影儀

→主/從USB接口，傳輸方便

→通過U盤直接升級(jí)軟件

→近場(chǎng)高分辨力專門針對(duì)薄板和復(fù)合材料的探傷應(yīng)用，對(duì)金屬類材料和焊縫的探傷，性能更優(yōu)

HS Q6  微型臺(tái)式檢測(cè)儀 技術(shù)參數(shù)：

采樣位數(shù)：10bit

采樣頻率：200MHz

重復(fù)頻率：25Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz

阻抗：25Ω、50Ω、200Ω、500Ω

帶寬：0.5-4M、2-8M、10M、2-20M

靈敏度余量：≥60dB

噪聲電平：≤＜80×10-9V/Hz1/2

可接探頭模式：雙晶探頭和單晶探頭可選

動(dòng)態(tài)范圍：≥30dB

電池使用時(shí)間：≥4小時(shí)

垂直線性：≤3%

水平線性：≤0.1%

激勵(lì)脈沖為負(fù)方波，寬度50-10μs可調(diào)（步進(jìn)10ns）